等離子表面清洗設(shè)備

所屬分類(lèi)：等離子清洗機(jī)
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發(fā)布日期：2020/06/17
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詳細(xì)介紹

等離子表面清洗設(shè)備 BP880

等離子表面清洗設(shè)備

等離子清洗機(jī)廠家

主要規(guī)格

1）整機(jī)外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)

2）反應(yīng)倉(cāng)腔體尺寸672W*424D*475H(MM)

3）電源：380V（10%正負(fù)誤差）工頻三相五線

4）射頻電源頻率：低頻LF,40-120K變頻配合匹配器

功率：1000W（MAX)

(5)真空泵：鮑斯真空泵+羅茨泵

(6)配置氣體：氫氣（H2)5%，氬氣(AR)95%混合，工業(yè)氣體由使用廠家自行外購(gòu)，在購(gòu)置瓶裝氣體的時(shí)候，請(qǐng)氣體供應(yīng)商為鋼瓶配置減壓閥。

(7)整機(jī)功率<5KW

(8)PLC（SIMENZI)程序控制，觸控式顯示面板控制，操作方式分自動(dòng)和手動(dòng)可選，同時(shí)可儲(chǔ)存50種配方清洗模式，任意調(diào)用。自動(dòng)模式用于設(shè)備正常工作，手動(dòng)模式用于設(shè)備調(diào)試及維護(hù)。

(9)單次清洗時(shí)間<300S（一般射頻工作時(shí)間180S)

等離子表面清洗設(shè)備

電源特性一覽表

種類(lèi) 功能	LF(低頻) (40~100KHz)	RF (射頻) (13.56MHz)	MW (微波) (2.45GHz)
電漿離子方向性	最佳	中等	幾乎無(wú)方向性
電漿密度	~108	108 ~ 109	~1012
腔體設(shè)計(jì)	可放大，電漿均勻度較佳	不可太大，因?yàn)殡姖{均勻度會(huì)因腔體放大而變差	腔體較小，內(nèi)部總表面積必須與頻率匹配，設(shè)計(jì)難度高
基材表面溫度	適中	適中	較低
Ar Plasma效應(yīng)	針對(duì)直插式、食人魚(yú)、2835/3030/5630等產(chǎn)品效果佳	針對(duì)直插式、食人魚(yú)等產(chǎn)品具一定程度效果，但其餘產(chǎn)品效果差	僅適用於Molding段製程，對(duì)wire bond前處理效果不佳
匹配方式	搭配多段式變壓器調(diào)整。有些微反射功率	搭配自動(dòng)匹配器調(diào)整	導(dǎo)波管調(diào)整，較複雜，有些微反射功率
維修成本	功率晶體故障低，維護(hù)費(fèi)用較低廉	故障率高，尤其是匹配器，維修費(fèi)稍高	微波電源維修者稀少，原廠維修費(fèi)用極高

氣體特性一覽表：

應(yīng)用項(xiàng)目建議對(duì)應(yīng)設(shè)備		BP-860	BP-880	建議使用氣體
Surface Treatment	表面機(jī)能化 (清水性、molding 前處理)	●	●	O2/N2/Ar
有機(jī)物去除 (blue tape/wire bond/lcm)	直插式、食人魚(yú)式、不放料盒清洗的產(chǎn)品	●	●	Ar(95%)+H2(5%)
有機(jī)物去除 (blue tape/wire bond/lcm)	2835/3030/5630/ 5050/2121/7020/ 4014等		●	Ar(95%)+H2(5%)