深圳市普拉斯瑪自動化設(shè)備有限公司
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等離子清洗設(shè)備 BP880
主要規(guī)格
1）整機(jī)外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)
2）反應(yīng)倉腔體尺寸672W*424D*475H(MM)
3）電源：380V（10%正負(fù)誤差）工頻三相五線
4）射頻電源頻率：低頻LF,40-120K變頻配合匹配器
功率：1000W（MAX)
(5)真空泵：鮑斯真空泵+羅茨泵
(6)配置氣體：氫氣（H2)5%，氬氣(AR)95%混合，工業(yè)氣體由使用廠家自行外購，在購置瓶裝氣體的時候，請氣體供應(yīng)商為鋼瓶配置減壓閥。
(7)整機(jī)功率<5KW
(8)PLC（SIMENZI)程序控制，觸控式顯示面板控制，操作方式分自動和手動可選，同時可儲存50種配方清洗模式，任意調(diào)用。自動模式用于設(shè)備正常工作，手動模式用于設(shè)備調(diào)試及維護(hù)。
(9)單次清洗時間<300S（一般射頻工作時間180S)
電源特性一覽表
種類 功能 | LF(低頻) (40~100KHz) | RF (射頻) (13.56MHz) | MW (微波) (2.45GHz) |
電漿離子方向性 | 最佳 | 中等 | 幾乎無方向性 |
電漿密度 | ~108 | 108 ~ 109 | ~1012 |
腔體設(shè)計 | 可放大，電漿均勻度較佳 | 不可太大，因為電漿均勻度會因腔體放大而變差 | 腔體較小，內(nèi)部總表面積必須與頻率匹配，設(shè)計難度高 |
基材表面溫度 | 適中 | 適中 | 較低 |
Ar Plasma效應(yīng) | 針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產(chǎn)品效果佳 | 針對直插式、食人魚等產(chǎn)品具一定程度效果，但其餘產(chǎn)品效果差 | 僅適用於Molding段製程，對wire bond前處理效果不佳 |
匹配方式 | 搭配多段式變壓器調(diào)整。有些微反射功率 | 搭配自動匹配器調(diào)整 | 導(dǎo)波管調(diào)整，較複雜，有些微反射功率 |
維修成本 | 功率晶體故障低，維護(hù)費用較低廉 | 故障率高，尤其是匹配器，維修費稍高 | 微波電源維修者稀少，原廠維修費用極高 |
氣體特性一覽表：
應(yīng)用項目 | BP-860 | BP-880 | 建議使用氣體 | |
Surface Treatment | 表面機(jī)能化 (清水性、molding 前處理) | ● | ● | O2/N2/Ar |
有機(jī)物去除 (blue tape/wire bond/lcm) | 直插式、食人魚式、 不放料盒清洗的產(chǎn)品 | ● | ● | Ar(95%)+H2(5%) |
2835/3030/5630/ 5050/2121/7020/ 4014等 | ● | Ar(95%)+H2(5%) | ||
