深圳市普拉斯瑪自動化設備有限公司
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等離子表面清洗設備 BP880
主要規(guī)格
1)整機外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)
2)反應倉腔體尺寸672W*424D*475H(MM)
3)電源:380V(10%正負誤差)工頻三相五線
4)射頻電源頻率:低頻LF,40-120K變頻配合匹配器
功率:1000W(MAX)
(5)真空泵:鮑斯真空泵+羅茨泵
(6)配置氣體:氫氣(H2)5%,氬氣(AR)95%混合,工業(yè)氣體由使用廠家自行外購,在購置瓶裝氣體的時候,請氣體供應商為鋼瓶配置減壓閥。
(7)整機功率<5KW
(8)PLC(SIMENZI)程序控制,觸控式顯示面板控制,操作方式分自動和手動可選,同時可儲存50種配方清洗模式,任意調用。自動模式用于設備正常工作,手動模式用于設備調試及維護。
(9)單次清洗時間<300S(一般射頻工作時間180S)
電源特性一覽表
種類 功能 | LF(低頻) (40~100KHz) | RF (射頻) (13.56MHz) | MW (微波) (2.45GHz) |
電漿離子方向性 | 最佳 | 中等 | 幾乎無方向性 |
電漿密度 | ~108 | 108 ~ 109 | ~1012 |
腔體設計 | 可放大,電漿均勻度較佳 | 不可太大,因為電漿均勻度會因腔體放大而變差 | 腔體較小,內(nèi)部總表面積必須與頻率匹配,設計難度高 |
基材表面溫度 | 適中 | 適中 | 較低 |
Ar Plasma效應 | 針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產(chǎn)品效果佳 | 針對直插式、食人魚等產(chǎn)品具一定程度效果,但其餘產(chǎn)品效果差 | 僅適用於Molding段製程,對wire bond前處理效果不佳 |
匹配方式 | 搭配多段式變壓器調整。有些微反射功率 | 搭配自動匹配器調整 | 導波管調整,較複雜,有些微反射功率 |
維修成本 | 功率晶體故障低,維護費用較低廉 | 故障率高,尤其是匹配器,維修費稍高 | 微波電源維修者稀少,原廠維修費用極高 |
氣體特性一覽表:
應用項目 | BP-860 | BP-880 | 建議使用氣體 | |
Surface Treatment | 表面機能化 (清水性、molding 前處理) | ● | ● | O2/N2/Ar |
有機物去除 (blue tape/wire bond/lcm) | 直插式、食人魚式、 不放料盒清洗的產(chǎn)品 | ● | ● | Ar(95%)+H2(5%) |
2835/3030/5630/ 5050/2121/7020/ 4014等 | ● | Ar(95%)+H2(5%) |